今年以來,成都高新區深入貫徹落實“立園滿園”行動重要部署,按照“落地投運一批、謀劃儲備一批、招引洽談一批、培優育強一批、政策扶持一批、激活提升一批”發展思路,成都高新西區電子信息產業化項目建設成型成勢。
總投資630億元、刷新全球建設效率的京東方第8.6代AMOLED生產線項目進入設備搬入階段;總投資16.6億元的萊普科技全國總部及集成電路裝備基地正式投運;沃格光電、高投梅塞爾等配套項目全速推進……今年上半年,成都高新區電子信息產業化項目捷報不斷,產業增加值增速達15.9%,千億元級產業集群不斷壯大,活力迸發。
項目建設有序進行
今年上半年,萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地、Huba Control壓力傳感器中國總部及生產基地等項目,已陸續竣工投產。
萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目總投資16.6億元,占地面積39畝,主要建設企業全國總部、技術中心、制造中心以及國產核心零部件研發及產業化基地等。該項目目前已投運,將有力推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步,在集成電路制造前道工藝創新、先進激光技術應用與系統集成等方面起到積極推動作用。
萊普科技相關負責人表示,該項目的成功落地將極大地推動我國半導體領域激光裝備與技術的革新。成都高新區作為成都產業發展的前沿陣地,正全力推進新型工業化,不斷加速半導體設備材料的國產化步伐。
在建的京東方第8.6代AMOLED生產線、路維光電等項目處于建設收尾階段。其中,京東方8.6代線項目提前4個月實現設備搬入,創下全球同世代產線建設效率新紀錄。
京東方第8.6代AMOLED生產線項目相關負責人表示,自去年一季度開工以來,該項目在設計、管理、監理及參建單位的共同協作下,連續克服天氣條件的不利影響,于去年9月提前封頂。得益于業界合作伙伴的緊密合作和全體參與者的辛勤付出,首批工藝設備的搬入較計劃提前了4個多月。
配套項目同步加快推進。新開工的沃格光電項目搶抓建設進度,高投梅塞爾項目已基本完成建設工作,力爭盡快圍繞鏈主形成配套能力。
AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目總投資近6.3億元,規劃建設約6.8萬平方米的自動化生產廠房,主要服務于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。項目投產后,將利用沃格光電自主研發的ECI技術,實現中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、選擇性圖形蝕刻等工藝的整合突破,為國內首條8.6代OLED產線提供高精度配套服務。
沃格光電集團董事長易偉華表示,該項目是集團布局中大尺寸OLED市場的核心戰略,通過自主研發的ECI技術(選擇性圖形蝕刻工藝),將實現AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工藝一體化,大幅提升面板精度與生產效率,為京東方8.6代AMOLED產線提供高性價比的本地化配套服務。
此外,振芯科技、芯源系統等重點項目也加緊建設,力爭年底前主體封頂。
振芯科技創芯智能產業園項目總投資約55億元,占地面積約84畝,項目建設高性能模擬和數字射頻系統級芯片的先進后道工藝線、綜合PNT中心、無人平臺視覺導航系統等。目前主體施工階段,預計明年投入運營。
振芯科技項目相關負責人說:“我們將搶抓智能化產業發展機遇,高標準推進項目建設,力爭年內完成主體工程,助力公司加快構建‘云、網、群、端、智’全體系發展格局,早日成為‘特定行業+AI’領軍型企業,為成都建設國家級高性能集成電路、人工智能示范產業創新高地貢獻力量。”
芯源系統全球研發及測試中心項目總投資約5億美元,占地面積約32畝,項目將建設集測試中心、研發基地、辦公用房及附屬配套設施為一體的全球研發及測試基地。項目建成投產后預計可實現年測試電源管理芯片200億顆,將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。
芯源項目相關負責人說:“項目從落地到開工建設都有政府專業團隊的輔導和支持。上半年項目已經投資1億多元人民幣,下半年我們會加大投資,有信心把項目高標準、高質量建設好!”
“為保障項目高質高效推進,成都高新區組建電子信息重大項目服務專班,建立產業、建設、資金等部門協同的‘管家服務團’。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示,“管家服務團”全方位、全生命周期為重大項目提供水電氣、倉庫、物流等生產要素配套保障服務,暢通省、市協同,跨區域協作、多部門聯動,形成工作合力,幫助企業打通“堵點”、解決“痛點”。
工業投資持續發力
2025年上半年,成都高新區電子信息產業增加值增速15.9%,電子信息產業工業投資占全區工業投資超90%。
今年以來,成都高新區常態化開展“進解優促”工作,深入實施“立園滿園”行動,持續加大招商力度,拜訪電子信息類企業70余家,覆蓋北上廣深以及合肥、武漢等16個國內外城市,線上線下累計洽談項目280余家/次,組織、參與各類推介活動近40次,推動梅塞爾等項目簽約,截至目前擬簽約及簽約項目已達11個,先進制造項目占比64%。
成都高新區電子信息產業局相關負責人說:“為推進落地加速、降本增效,及園區專業化特色化發展,成都高新西區有3宗工業用地正處于掛牌公告期,每宗地均按成都市‘工業上樓’和成都高新西區‘標準地’指標設定了高質量發展要求,下半年成都高新西區電子信息產業項目儲備蓄勢待發。”
接下來,成都高新區將持續深入貫徹落實“立園滿園”行動,深耕電子信息產業,持續促進園區功能提升和產業結構優化調整,為打造具有全球競爭力的電子信息產業高地注入強勁動能,助力區域加快建設世界一流高科技產業園區和產業科技創新高地。
工業和信息化部火炬高技術產業開發中心 京ICP備05034026號-9 京公網安備 11010202000532號
地址:北京市海淀區萬壽路27號院 郵編:100036 聯系電話:010-68209024 傳真:010-68209025